ImecとASMLは、ヨーロッパにおける半導体研究と持続可能なイノベーションを支援する覚書(MOU)を締結

ImecとASMLは、ヨーロッパにおける半導体研究と持続可能なイノベーションを支援する覚書(MOU)を締結ASML は、次の分野に多大な取り組みを行っています。アイメックの未来最先端のパイロットライン

ルーヴェン (ベルギー) およびフェルドホーフェン (オランダ)、2023 年 6 月 28 日 – ナノエレクトロニクスおよびデジタル技術における主要な研究およびイノベーションの拠点である imec と、半導体業界の主要サプライヤーである ASML Holding NV (ASML) は本日、提携を発表しました。 imec は、最先端の高開口数 (High-NA) 極紫外 (EUV) リソグラフィー パイロット ライン開発の次の段階での協力を強化する予定です。

このパイロットラインは、半導体技術を使用する業界が、高度な半導体技術がもたらす可能性のある機会を理解し、イノベーションをサポートするプロトタイピングプラットフォームにアクセスできるようにすることを目的としています。 imec、ASML、その他のパートナーとの協力により、新しい半導体アプリケーションの探索、チップメーカーとエンドユーザー向けの持続可能な最先端の製造ソリューションの開発の可能性、およびASMLとの連携による高度な全体的なパターニングフローの開発が可能になります。設備と材料のエコシステム。

本日署名された覚書には、ベルギー、ルーヴェンの imec パイロットラインにおける ASML の高度なリソグラフィーおよび計測機器一式（最新モデル 0.55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200)、最新モデル 0.33 NA など) の設置とサービスが含まれています。 EUV (TWINSCAN NXE:3800)、DUV 液浸 (TWINSCAN NXT:2100i)、Yieldstar 光学計測、および HMI マルチビーム。 意図されたエンゲージメントは、高度なパイロット ラインにおいて非常に重要な価値を表します。

この画期的な新しい高 NA テクノロジーは、次世代 AI システムなどの高性能エネルギー効率の高いチップの開発に不可欠です。 また、ヘルスケア、栄養、モビリティ/自動車、気候変動、持続可能なエネルギーなど、私たちの社会が直面している主要な課題のいくつかに取り組むために使用できる革新的なディープテクノロジー ソリューションも可能になります。 2025 年以降も高 NA EUV リソグラフィーへの業界全体のアクセスを確保し、関連する高度なノード プロセスの研究開発能力を欧州で維持するには、多額の投資が必要です。

この覚書は、高 NA EUV に関する ASML と imec 間の集中的な協力の次の段階を開始します。 プロセス研究の第 1 段階は、imec-ASML 共同高 NA ラボで最初の高 NA EUV スキャナ (TWINSCAN EXE:5000) を使用して実行されています。 Imec と ASML は、すべての最先端のチップメーカーおよび材料および装置のエコシステム パートナーと協力し、大量生産における可能な限り迅速な採用に向けてテクノロジーを準備することを目標としています。 次の段階では、これらの活動は、ルーヴェン (ベルギー) の次世代高 NA EUV スキャナー (TWINSCAN EXE:5200) の imec パイロット ラインで強化されます。

半導体企業 2 社間のリソグラフィーおよび計測技術に関する協力強化計画は、社会的課題に取り組むイノベーションを強化するという欧州委員会およびその加盟国の野心と計画 (チップ法、IPCEI) と一致しています。 したがって、imec と ASML の協力関係の一部は、現在オランダ政府によって検討中の IPCEI 提案に盛り込まれています。

「ASMLは、ヨーロッパにおける半導体研究と持続可能なイノベーションをサポートするために、imecの最先端のパイロットファブに多大な貢献をしています。 人工知能 (AI) が自然言語処理、コンピューター ビジョン、自律システムなどの分野に急速に拡大するにつれて、タスクの複雑さが増しています。 したがって、地球の貴重な（エネルギー）資源を枯渇させることなく、これらの計算需要を満たすことができるチップ技術を開発することが重要です」と ASML の社長兼最高経営責任者、ピーター・ウェニンク氏は述べています。